Samsung TLC 3D V-NAND waferi

Izvor: ITsvet.com, 13.Jan.2015, 16:02   (ažurirano 02.Apr.2020.)

Samsung TLC 3D V-NAND waferi

Samsung ima tu prednost što je jedini proizvođač koji isporučuje 3D NAND proizvode. V-NAND je 3D NAND koji dostiže bolju gustinu, performanse, trajnost i potrošnju energije time što se NAND memorijske ćelije vertikalno slažu. Samsung u svojoj ponudi kada je reč o CES događaju ima 10nm klasu MLC NAND 16GB čipova i 32-slojne 128Gb TLC 3D V-NAND čipove. TLC verzije V-NAND-a povećavaju kapacitet i takođe obezbeđuju uvećanu trajnost u odnosu na standardne TLC NAND u ravni. 3D TLC-V-NAND paketi su maksimalnog kapaciteta 128Gb, ali je Intel već najavio prelazak na 256Gb što će dovesti do interesantnog razvoja situacije.
Pogledaj vesti o: Intel

Nastavak na ITsvet.com...



Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.