Izvor: ITsvet.com, 22.Nov.2014, 16:21 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Intel planira 3D NAND flash
Intel planira da u toku naredne godine tržištu isporuči 3D NAND flash čipova koji će korisnicima omogućiti da iskoriste „onoliko skladišnog kapaciteta koliko im je potrebno“. Njihovi 3D NAND flash modeli nudiće dva puta više gustine nego konkurentski proizvodi koji su trenutno dostupni na tržištu, navodi se u zvaničnom saopštenju. Samsung, njihov najveći konkurent već radi na drugoj generaciji SSD uređaja baziranih na 3D tehnologiji. 3D NAND odlikuju višestruki slojevi tranzistora naslagani jedan na drugi u formi kocke, a Intel čipove će karakterisati 32 sloja. Samsung takođe isporučuje SSD sa 32 sloja, ali Intel tvrdi da njihovi modeli pružaju više mogućnosti.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
