Izvor: Dzungla.org, 17.Sep.2011, 18:11 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Tanderbolt i dalje daleko od optike
INTELOVA TEHNOLOGIJA BRZOG POVEZIVANJA Tanderbolt (Thunderbolt), koja prebacuje podatke između personalnih računara i uređaja kao što su ekrani i spoljni diskovi, po svoj prilici je godinama daleko od prelaska na optičku tehnologiju, izjavio je ove nedelje visoki Intelov zvaničnik.
Tanderbolt koji se prvi put pojavio u februaru u Eplovim Mekintošima (Apple Macintosh), promovisan je kao optička tehnologija, ali trenutno koristi bakarne žice. Optika je skupa za primenu, >> Pročitaj celu vest na sajtu Dzungla.org << a bakarne žice izgleda rade i bolje nego što smo očekivali, rekao je Dadi Perlmater (Perlmutter), izvršni potpredsednik Intela i generalni direktor njegove grupe za arhitekturu, u intervjuu na Forumu (IDF) u San Francisku.
Tanderbolt koji je u početku bio poznat pod imenom Lajt pik (Light Peak), najavljen je 2009. i projektovan da korsti optička vlakna kako bi prenosio podatke između sistema i uređaja. Međutim, Intel i Epl su objavili verziju koja koristi bakarne žice i omogućava brzine do deset gigabita u sekundi. Tendencija korišćenja bakra bi se mogla nastaviti i moglo bi proći mnogo godina pre nego što se upotrebi optika.
„Optika je još daleko, jer na kraju krajeva radi se o tome kolika brzina je ljudima potrebna u odnosu na to koliko bi bili voljni da plate“, rekao je Perlmater. „Cena primene optike je znatno veća u odnosu na bakar, a bakar u ovoj fazi može da prenosi podatke dovoljno brzo. Bakar će nastaviti da se poboljšava, što se dešavalo i ranije. Mnoge tehologije za koje se pre 20 godina govorilo da će do sada biti mrtve, još uvek lepo napreduju. Videćemo šta će se desiti.“
Optička vlakna omogućavaju veće brzine prenosa na većim rastojanjima u poređenju s bakrom, kažu Intelovi zvaničnici. Intelovi istraživači razvijaju i tehnologiju zasnovanu na silicijumskoj fotonici koja će prenositi podatke i pet puta brže od sadašnjih primena Tanderbolta.
Tanderbolt je u početku bio licenciran samo Eplu, ali na Forumu je rečeno da bi Ejser (Acer ) i Asus mogli sledeće godine omogućiti ovakvo povezivanje i personalnim računarima s Vindousom (Windows). Tehnologija će se koristiti u računarima koje Intel promoviše pod nazivom Ultrabuk (Ultrabook) kao novu kategoriju tankih i laganih personalnih računara s odlikama tabličnih. Na Forumu je pokazan Vindous računar koji je preko Tanderbolta prenosio nekomprimovani video na spoljni SSD disk brzinom od 700 megabajta u sekundi.
Tanderbolt se smatra alternativom za USB 3.0 koji može da prenosi podatke brzinom do 5 Gb/s. Međutim, Intel insistira na tome da su ove dve vrste veza komplementarne i da će podršku za obe integrisati u svoje sistemske čipove za predstojeće pocesore Ajvi Bridž (Ivy Bridge), koji će se u stonim i prenosivim računarima pojaviti početkom sledeće godine.
Za sada na tržištu postoji svega nekoliko perifernih uređaja s priključkom za Tanderbolt, pre svega zbog toga što je ta tehnologija bila dostupna samo kompaniji Epl. Kad je Ejser i Asus budu prilagodili za PC mogao bi se pojaviti veći broj novih. Tanderbolt trenutno prodržava protokole PCI ekspres (PCI Express) i Displejport (DisplayPort ), što pomaže da se smanji broj konektora potrebnih za priključivanje periferija na računare.
( Izvor: Mikro )
Pogledaj vesti o: Apple
