Izvor: Mondo, 17.Okt.2015, 12:31 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Apple i Intel prave "munju" za sledeći iPhone!
Dva giganta udružila su se u pravljenju novog "sistema na čipu", jedinstvene moćne komponente koja objedinjuje procesor i modem!
Foto: AP/Glenn Nichols
Prema pisanju sajta "The verge", Intelov tim koji radi na ovom projektu broji čak hiljadu ljudi! Cilj je da se izopšti Qualcomm i njegov 9X45 LTE čip kao "obavezna" komponenta iPhone uređaja.
Apple se nada da će krajnji proizvod biti >> Pročitaj celu vest na sajtu Mondo << "sistem na čipu" (SOC), sličan Ax čipu koji se trenutno nalazi u telefonima te kompanije, ali sa bitnom razlikom – sadržaće i procesor i LTE modem na jednoj jedinoj, malecnoj, brzoj i moćnoj komponenti.
"Intel je sve svoje resurse usmerio ka projektu čiji je cilj da naredni iPhone opremi LTE modemom sledeće generacije, i tim koji na tome radi ima oko hiljadu ljudi. Verovatno je da bi Apple licencirao Intelovu tehnologiju, i SOC brendirao u okviru Ax serije čipova", navodi taj sajt.
Apple se do sada oslanjao na konkurenciju, Samsung, i proizvođača TSMC koji su napravili A9 koji se nalazi u modelu iPhone 6S, dok je od kompanije Qualcomm dobijao LTE modeme. Partnerstvo sa Intelom, koji ima sopstvene metode proizvodnje zanimljivih i moćnih komponenti, daće im priliku da više proizvodnje i dizajna obavljaju "unutar kuće" dok mogu da se spoljašnjim saradnicima zahvale na saradnji. "Venture beat" navodi da je Apple u protekle dve godine zaposlio više stručnjaka iz Infineona, u vlasništvu Intela, kako bi razvijao ovaj projekat. Nemački proizvođač poluprovodnika snabdevao je Apple 3G modemima pre nego što ga je 2011. kupio Intel, a Apple se okrenuo Qualcommu kao kompaniji koja će ga snabdevati modemima.
Čekamo vaše komentare ispod vesti i na Facebooku,Twitteru i Instagramu.
Pogledaj vesti o: iPhone
