Izvor: Piplmetar.rs, 15.Mar.2024, 00:31
Samsung trči po staklu jer ulazi u trku za budućnost proizvodnje čipova na – staklenom supstratu
Odluka kompanije Samsung da se upusti u sledeću generaciju tehnologije pakovanja čipova na staklenom supstratu, dolazi dok ona pokreće istraživanje i razvoj kako bi usvojila ovu tehnologiju do 2026. godine. Samsung vidi ovaj tip podloge kao budućnost pakovanja čipova i očekuje da će ona biti široko usvojena u naredne dve godine.
Iako ovo možda zvuči čudno, tehnologija staklenog supstrata nije sasvim nova za industriju čipova. Taj trend prvo je pokrenuo Intel pre nekoliko godina, sa planom da krene u masovnu proizvodnju do 2030. godine u svom pogonu u Arizoni uz ulaganje oko milijardu dolara, piše WccfTech. Da bi popunio prazninu u ovom dugačkom vremenskom...
Pogledaj vesti o: Samsung
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta Piplmetar.rs. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta Piplmetar.rs. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
.jpg)
