Izvor: ITsvet.com, 03.Apr.2013, 16:12 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Hybrid Memory Cube specifikacije
Podržani od strane 100 tehnoloških kompanija, tri najveća proizvođača memorije su najavili konačne specifikacije za trodimenzionalni DRAM koji je namenjen za uvećanje performanse za umrežavanje i tržište računarstva visokih performansi. Micron, Samsung i Hynix su vodeći igrači kada je reč o tehnološkom razvoju Hybrid Memory Cube konzorcijum (HMC). Tehnologija, nazvana Hybrid Memory Cube će doneti nekoliko matrica promenljive memorije pored DRAM kontrolera. DRAM je povezan na kontrolor preko relativno nove silikon VIA tehnologije, što je metoda koja donosi električni provodnik koji prolazi kroz silikonski vafer.
Pogledaj vesti o: Samsung
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
