Izvor: ITsvet.com, 10.Mar.2012, 10:55 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Slaganje 3D čipova je budućnost
Intel će uskoro predstaviti Ivy Bridge, prve 22nm komponente iz masovne proizvodnje koje će koristiti 3D „tri-gate“ FinFET tranzistore. Ovi CPU će biti neverovatno brzi i koristiće malo snage i sa njima će stići i tehnologija koja omogućava dodatnu snagu industriji silikona – slaganje čipova ili 3D Wafer-level Chip Packaging. Slaganje čipova svodi se na uzimanje kompletiranog računarskog čipa (DRAM) koji se postavi na drugi čip (CPU). Kao rezultat toga, dva čipa koja su bila odvojena po nekoliko centimetara, sada su odvojeni manje od 1mm. Ovo dovodi do smanjenja potrošnje električne energije ali i značajnog unapređenja propusnog opsega.
Pogledaj vesti o: Intel
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
.jpg)
