Izvor: ITsvet.com, 13.Dec.2010, 13:45 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Prvi 450mm waferi
Intel je u toku prethodne nedelje zvaničnim putem potvrdio da je spreman da fabrike opremi opcijom za proizvodnju 450mm čip wafera. Intel će njihovo buduće D1X proizvodno postrojenje u Oregonu, gde će glavni fokus biti na istraživanju i razvoju, konstruisati tako da kompatibilnost sa upotrebom alata za 450mm proizvodnju bude obezbeđena. Nova oprema će biti postavljena zajedno sa alatima koji su dizajnirani za trenutnu 300mm tehnologiju. Očekuje se da će proizvodnja većih wafera biti u većim količinama u jednoj turi što će u velikoj meri pomoći prilikom redukovanja troškova ili će omogućiti proizvodnim kapacitetima da proizvode veće čipove bez većeg povećanja troškova.
Pogledaj vesti o: Intel
