Izvor: ITsvet.com, 22.Feb.2012, 15:25 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Intel bežična integracija mobilnih čipova
U toku ove nedelje očekuje se da kompanija Intel objavi dodatne informacije o njihovim planovima koji se odnose na ugradnju bežičnih mogućnosti u čipove, što bi moglo dovesti do sniženja cena mobilnih uređaja i PC računara, ali i do povećanja njihove snage. Kompanija planira da nove detalje o dual-core Atom čipu kodnog naziva Rosepoint sa integrisanim Wi-Fi mogućnostima objavi u toku International Solid-State Circuits konferencije koja će biti održana u San Francisku narednih dana. Čip je i dalje u fazi izrade, ali integracija bežičnog risivera u silikon Atom CPU mogla bi obezbediti duži rad ultrabook uređaja sa Wi-Fi.
Pogledaj vesti o: Intel
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
