Intel-TSMC dogovor na ledu

Izvor: ITsvet.com, 07.Avg.2010, 08:45   (ažurirano 02.Apr.2020.)

Intel-TSMC dogovor na ledu

Dogovor od prošle godine između Intela i TSMC o radu na Intel Atom mikroprocesorima koji bi se ugrađivali u smart telefone, mobilne internet uređaje i druge gadgete ostaje pauziran još neko vreme. Dogovor između dve kompanije je najavljen kao važan način za Intel da uspe da uđe na tržište na koje nije mogao sam. Strategija rada sa TSMC koju je Intel preduzeo je bila slična onoj koju je ova kompanija sklopila i sa Intel-ovim rivalom ARM Holdings, pri kojoj ARM obezbeđuje osnovu za svoje procesore TSMC-u koji je koristi da izradi kompleksne čipove, kao što su oni koji se koriste u smart telefonima. Ovi čipovi izvode nekoliko funkcija uključujući obradu signala.
Pogledaj vesti o: Intel

Nastavak na ITsvet.com...



Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.