Izvor: ITsvet.com, 15.Feb.2011, 11:10 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Intel B3 LGA 1155 čipsetovi
Intel je obelodanio da će prve serije matičnih ploča baziranih na B3 stepping serijama čipsetova 6 (desktop i mobilne platforme) i C200 (serveri i radne stanice) koji donose popravku za prethodno otkriveni SATA 3.0 Gbps bug, biti dostupni korisnicima od 14. februara. Ovaj datum je uglavnom u liniji sa Intel-ovim obećanjem da će isporuke proizvoda koji su bazirani na B3 čipovima biti isporučeni do kraja februara. B3 stepping karakterišu sledeća unapređenja: mala promena metalnog sloja sa B2 na B3 koja unapređeuje vek trajanja proizvoda bez promene funkcionalnosti ili specifikacija dizajna, update BIOS-a kao i nove S-specifikacije i MM brojevi.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
