Izvor: ITsvet.com, 30.Okt.2008, 10:37 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Detalji o Nehalem procesoru
Broj slojeva supstrata za sledeću generaciju Intel Nehalem baziranih procesora je određen prema industrijskm izvorima i iznosiće 12 slojeva kao maksimalna vrednost, što je dvostruko više od trenutnog broja slojeva. Pored toga, očekuje se da veća površina supstrata poveća flip-chip (FC) kapacitet potrošnje za 15-20% u 2009. Nehalem proizvodi će integrisati northbridge i GPU u centralni procesor čime će se broj supstrata smanjiti dok će broj slojeva FC supstrata biti povećan. Poznavaoci prilika na tržištu ne isključuju mogućnost nestašice FC supstrata u drugoj polovini sledeće godine.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
.jpg)
