Izvor: ITsvet.com, 09.Jun.2008, 07:37 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Vodeno hlađenje za 3D procesore
Kompanija IBM je u saradnji sa Fraunhofer institutom uspešno izvršila testiranje prototipa procesora koji se hladi direktnim protokom vode kroz razdvojene slojeve procesora. Novi predstavljeni način koristi tehnologiju koja se naziva „Through Silicon Via“ (TSV) za vertikalno postavljanje procesora umesto uobičajenog horizontalnog postavljanja. Korišćenjem obe dimenzije dizajneri proceosra mogu značajno unaprediti njegove performanse i značajno smanjiti ukupnu potrošnju energije. IBM-ovo rešenje sa vodenim hlađenjem poseduje nekoliko slojeva kalupa hermetički zatvorenog procesora koji su ispunjeni vodom.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
