Izvor: B92, 09.Jun.2008, 11:37 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Vodeno hlađenje u čipu
"Veliki plavi" razvija sistem hlađenja čipova koji vodu sprovodi direktno u centar zagrevanja.
Izvor: Benchmark
Zašto hladiti čipove tečnim sistemima na površini kada se voda može sprovoditi direktno kroz njih? Ovo je ideja iza nove tehnologije koju razvija IBM, a koja ima za cilj da unapredi rashladne sisteme u mikročipovima. Pored toga, u ovom gigantu smatraju da bi ovakva inicijativa pomogla produženju važenja tzv. Murovog zakona, kao >> Pročitaj celu vest na sajtu B92 << i stvaranju energetski efikasnih rešenja, naročito kada se radi o računskim centrima.
Do ideje je došlo tokom kolaboracije istraživača iz IBM laboratorije u Cirihu i Fraunhofer instituta u Berlinu. Oni su zajedno došli na ideju da inoviraju rashladne sisteme koji se oslanjaju na tečnost, omogućavajući protok vode kroz kanale između slojeva mikročipova, efikasnije ih hladeći.
IBM veruje da je ovo rešenje budućnosti kada se radi o hlađenju velikih, masivnih čipova, koji se sastoje od više slojeva. Istraživači su ubacili cevčice tanke poput ljudskih dlaka (oko 50 mikrona) između individualnih slojeva, uspevajući da na taj način otklone toplotu direktno sa izvora umesto sa površine. Ostvarene performanse hlađenja su iznosile oko 180 W/cm2 po pojedinačnom sloju, sa tipičnom površinom sloja od oko 4 cm2.
IBM navodi da se rashladni sloj sastojao od oko 10.000 vertikalnih interkonekcija, pri čemu su debljine pojedinih slojeva iznosile 100 mikrona. Takođe, implementacijom ovakvog sistema otvaraju se i nove mogućnosti, a navodi se da bi na ovaj način mogla biti efikasno iskorišćena toplota koju generiše sam čip, koja bi se ponovo pretvarala u energiju.
