Izvor: ITsvet.com, 26.Jun.2009, 08:50 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Toshiba najavljuje 3D flash čipove
Toshiba je razvila trodimenzionalne NAND Flash čipove korišćenjem 2-bitne multi level cell tehnologije. Osnovna ideja je slagati slojeve flash memorije jedan iznad drugog sa ciljem izgrađivanja čipa višeg kapaciteta na jeftiniji način nego integrisanjem istog broja ćelija na jednoslojni čip. Ovakav trodimenzionalni čip bi takođe zauzimao manji prostor od jednoslojnog čipa istog kapaciteta. Toshiba svoju implementaciju 3D čipova naziva P-BICS i izradila je šesnaestoslojni 32Gbit prototip čip korišćenjem 60nm procesa. Površina čipa je 10.11 x 15.52 mm pri čemu su NAND ćelije manje od onih koje se mogu naći kod flash čipova izrađenih 32nm tehnologijom.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
