Thermaltake predstavio nadogradnju Core P3 kućišta

Izvor: PCAxe.com, 24.Okt.2018, 15:04   (ažurirano 02.Apr.2020.)

Thermaltake predstavio nadogradnju Core P3 kućišta

Thermaltake je predstavio prvi veliki redizajn Core P3 kućišta od 2016. godine.
U pitanju je Core P3 TG, kućište koje uključuje zakrivljeni panel od kaljenog stakla koji se može usmeriti da pokrije stranu i vrh, ili stranu i front.
Stakleni panel debljine 5mm se može savijati za 90 stepeni preko zakrivljene ivice.

Nastavak na PCAxe.com...



Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta PCAxe.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta PCAxe.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.