Izvor: ITsvet.com, 06.Dec.2011, 09:45 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Saradnja IBM i Micron kompanija
Kompanije IBM i Micron postigle su dogovor o saradnji kada je reč o proizvodnji prvog memorijskog čipa koji će koristiti CMOS tehnologiju proizvodnje sa TSV. U pitanju su vertikalna provodna kola koja električnim putem povezuju gomilu individualnih čipova. Ovaj IBM-ov proces će takođe omogućiti Micron Hybrid Memory Cube, HMC, da bude 15 puta brži nego trenutni, standardni memorijski čipovi. Delovi čipa biće izrađeni upotrebom 32nm proizvodnog procesa, High-K Metal Gate tehnološkog procesa koji je efikasan kao moderni procesori. HMC povezuje TSV sa najnovijim Micron DRAM-om, dok prototip odlikuje brzina propusnog opsega od 128Gbps.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
