Izvor: Mikro - PC World, 19.Jun.2008, 09:37   (ažurirano 02.Apr.2020.)

SanDisk i Toshiba udružili snage u razvoju 3D memorije

Proizvođač fleš memorijskih čipova, kompanija SanDisk, saopštila je da je postigla dogovor sa kompanijom Toshiba o zajedničkom razvoju i proizvodnji prepisive 3D memorije.Obe kompanije će učestvovati u razvoju i licenciranju tehnologija vezanih za razvoj 3D memorijskog čipa i njegovu proizvodnju, a prema odredbama postignutog sporazuma Toshiba će platiti licencu kompaniji SanDisk.Rezultat zajedničkog poduhvata dveju kompanija može biti novi tip memorijske tehnologije koja će zameniti NAND fleš memorije. Ta vrsta memorija predstavlja glavni proizvod kompanije SanDisk, a koristi se za skladištenje slika, pesama i podataka u MP3 plejerima, mobilnim telefonima, digitalnim kamerama i ostalim uređajima.Koncept 3D memorijskog čipa nije nov. Tehnologija je razvijena pre više godina kao način da se smanje troškovi i informacije duže čuvaju - po nekim tvrdnjama i do 100 godina, što je daleko duže nego na NAND fleš memorijama. Dizajn 3D memorijskog čipa razvila je pre nekoliko godina kompanija Matrix Semiconductor slažući nizove memorija vertikalno, umesto horizontalno, što pored ostalog snižava i proizvodne troškove. Kompanija Matrix Semiconductor je sarađivala sa kompanijom Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) na proizvodnji 3D čipa, koji međutim nikada nije ušao u širu upotrebu.Kompanija SanDisk je kupila kompaniju Matrix Semiconductor 2005. godine i obnovila planove o razvoju 3D memorija. Jedina razlika između nekadašnjih i sadašnjih projekata je u tome što je Matrix Semiconductor razvijao memorije koje nisu bile prepisive, dok kompanije SanDisk i Toshiba žele da naprave prepisivu 3D memoriju. Toshiba je pre nekoliko godina razvila prepisivi 3D memorijski čip nazvan BiCS (Bit Cost Memory) u kojem su nizovi podataka naslagani vertikalno. Proizvedeni su radni primerci čipova, ali se na tome i ostalo.Finasijski podaci o iznosu ulaganja kompanija SanDisk i Toshiba u budućem zaajedničkom projektu nisu objavljeni.Analitičari smatraju da 3D memorijske čipove ne bi trebalo očekivati u skorije vreme. Po njihovom mišljenju biće potrebno tri do četiri godine da kompanije razviju 3D memorije koje će moći da konkurišu NAND fleš memoprijama. Jedan od problema sa 3D memorijom može biti i relativno zastarela proizvodna tehnologija. 3D prepisiva memorija se sastoji od vertikalno naslaganog niza dioda, a trenutno se najnovijim 80-nanometarskim tehnološkim procesom proizvode čipovi sa četiri sloja naslaganih memorijskih ćelija. Kompanija Matrix Semiconductor je 2003. godine prikazala niz od osam slojeva proizveden manje naprednom 250-nanometarskom tehnologijom (I.S.)

Nastavak na Mikro - PC World...