Razvoj čipa koji se samouništava

Izvor: ITsvet.com, 07.Feb.2014, 10:10   (ažurirano 02.Apr.2020.)

Razvoj čipa koji se samouništava

DARPA (odnosno agencija za odbrambene napredne istraživale projekte) u SAD je sklopila ugovor sa kompanijom IBM da kreira CMOS čip koji može da se samouništi na komandu odnosno pretvori u silikonsku prašinu. Cilj programa nazvanog Vanishing Programmable Resources (VARP) je da se razviju tehnologije koje bi mogle da spreče da poverljivi vojni sistemi padnu u neprijateljske ruke. Gotovo je nemoguće pratiti i povratiti svaki elektronski uređaj na bojnom polju što može da rezultira potencijalnom neovlašćenom upotrebom i ugrožavanjem intelektualne svojine i tehnološkog napretka, navodi DARPA na svojoj stranici prilikom najave VARP projekta.

Nastavak na ITsvet.com...



Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.