Izvor: ITsvet.com, 20.Sep.2008, 13:37 (ažurirano 02.Apr.2020.)
Korisne IBM inovacije
Skupa tehnika za korišćenje dve maske za kreiranje poluprovodničkog wafer-a koja je potrebna za izradu čipova u 22nm procesu može da bude minimizovana zahvaljujući procesu koji je IBM najavio. Potreba za uređajima koji će smanjiti potrošnju energije je glavni motivator koji proizvođače pokreće da smanjuju veličine komponenti. Manje komponente su jednostavnije po dizajnu i efkasnije. Problem sa 22nm procesom je što nije jednostavno smanjiti maske koje su potrebne da vode snop svetlosti koji se koristi za kreiranje šablona kola u proporciji sa litografskim smanjivanjem. IBM najavljuje tehnologiju koja bi ovaj problem mogla da reši ali je za sada bez naročitih detalja.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
