Izvor: ITsvet.com, 19.Dec.2013, 14:27 (ažurirano 02.Apr.2020.)
AMD se udružuje sa SX Hynix za 3D memoriju
AMD i SK Hynix su najavili da će zajednički razvijati tehnologiju i proizvode 3D memorije visokog propusnog opsega. AMD svoje nade temelji na APU-u koji je dobar način efikasnog korišćenja silikona obzirom da APU poseduju i CPU i GPU u jednom procesoru. Međutim, APU zahtevaju mnogo propusnog opsega tj čak i jeftini APU mogu da imaju koristi od bržih memorijskih modula. 3D memorija bi mogla da se koristi kao memorija visokog propusnog opsega koja je manja i brža u odnosu na GDDR5. Ona bi mogla da se koristi kao sistemska ili kao grafička memorija. Ova vrsta memorije je razvijena uglavnom za grafičke primene i očekuje se u proizvodnji od 2015.
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
