Izvor: ITsvet.com, 07.Sep.2012, 08:06 (ažurirano 02.Apr.2020.)
TSMC 450mm proizvodnja 2018. godine
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co, TSMC, planira da počne da koristi 450mm wafere za proizvodnju svojih procesora od 2018. godine, navodi se u zvaničnom saopštenju kompanije koje je usledilo nakon odlaganja u razvoju nove proizvodne tehnologije. TSMC će pilot proizvodnju 450mm wafera početi u toku 2016. ili 2017. godine, dok će potpuna proizvodnja krenuti u toku 2018. godine, navodi Michael Kramer, zvanični predstavnik TSMC. Proizvođači čipova do sada su koristili 300mm wafere za izgradnju njihovih procesora, ali prelaskom na 450mm nivo, koji ima 2.5 puta veću površinu, kompanijama će biti omogućeno da proizvode više čipova iz svakog wafera.
Pogledaj vesti o: Nova godina
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
