Izvor: ITsvet.com, 30.Maj.2013, 08:52 (ažurirano 02.Apr.2020.)
HTC razmatra teči metal za nove telefone
Kompanija HTC prema izveštajima razmatra usvajanje tečnog metala za svoje nove smart telefone koje planira da isporuči u drugoj polovini ove godine. U tom smislu, tajvanska kompanija je počela saradnju sa tajvanskim proizvođačem kućišta Jabon International za isporuku kućišta namenjenih novim telefonima. Obe kompanije su međutim odbile da komentarišu ove glasine. Obzirom da je Apple nedavno potpisao dvogodišnji ugovor sa ameirčkom kompanijom Liquidmetal Intellectual i počeo da prima stručnjake sa iskustvom iz ove oblasti, očekuje se da bi i ova kompanija uskoro mogla da ponudi slične uređaje.
Pogledaj vesti o: Nova godina
Pročitaj ovu vest iz drugih izvora:
Napomena: Ova vest je automatizovano (softverski) preuzeta sa sajta ITsvet.com. Nije preneta ručno, niti proverena od strane uredništva portala "Vesti.rs", već je preneta automatski, računajući na savesnost i dobru nameru sajta ITsvet.com. Ukoliko vest (članak) sadrži netačne navode, vređa nekog, ili krši nečija autorska prava - molimo Vas da nas o tome ODMAH obavestite obavestite kako bismo uklonili sporni sadržaj.
.jpg)
